TSMC开始试产3nm，新闻说苹果和英特尔推出了新技术。

TSMC位于柯南工业园区的Fab 18晶圆厂是目前先进技术的主要生产基地。5nm/4nm工艺厂4家，3nm工艺厂3家。第一代3nm工艺不会用GAA晶体管，会继续用FinFET工艺。

相比三星直接推出3nm GAA工艺，TSMC的保守也保证了他们更快的进度。据说

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Fab 18晶圆厂已经开始试产3nm工艺，但是具体生产的芯片还没有公布。

没有其他人启动了TSMC的3纳米工艺。最有可能的是苹果，但不会是iPhone 14的A16处理器。更有可能的是，代号为伊比沙岛、洛沃斯和帕尔马的第三代M系列计算机芯片将首先出现在高端Mac电脑上。比如未来的14寸和16寸MacBook Pro。

除了苹果，这一次，可能还有英特尔。虽然Intel的CEO一直在喷TSMC不安全，有补贴，但他还是和TSMC做生意，大手笔抢3nm节点订单，主要是14代核心的3nm GPU核心。

其他厂商中，AMD、NVIDIA、高通等客户也会跟进3nm工艺，但不会这么快，至少在2023年以后。

据TSMC透露，3nm工艺将于今年投入试产，2022年下半年量产(比之前进度至少推迟3个月)，营收的大规模贡献将在2023年上半年到来。

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