TSMC和三星代工芯片哪个强，各大厂商弃三星抢TSMC代工)

2021年全球半导体产能紧张，到现在一年都没有好转。抢占产能成为各大半导体设计公司的重中之重。最大的代工厂TSMC成了重中之重。AMD、苹果、英伟达等公司已经支付预付款锁定产能。今年的5nm和3nm工艺是重点。

据报道，虽然Q1是传统的淡季，但TSMC收到的预付款却创下新高。各大半导体设计公司预付了1500亿新台币，约合人民币346亿元，但去年第三季度只付了1063.29亿新台币。

在过去的八个季度中，TSMC的预付款稳步增长，每个季度的增长率都超过144%。客户的预付锁定订单提升了TSMC的业绩。今年的营收增速仍将高达26%。

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在支付预付款的客户中，苹果、AMD、英伟达、高通等公司是重点，其中苹果主要产能为5nm，今年将率先使用TSMC最新的3nm工艺，但iPhone 14的A16芯片跟不上。

AMD的技术主要集中在7nm、6nm和年底。最近发布的锐龙6000升级到6nm，年底的Zen4会上5nm工艺。

NVIDIA在TSMC的订单占比很小。以前，它主要是7纳米A100核心，但今年的RTX 40系列据报道将转向TSMC的5纳米工艺。

至于高通，三星的5 nm和4nm工艺是这两年的主要代工，不过据说今年下半年也会转向TSMC的4nm工艺。

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