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外媒MacRumors报道称，根据DigiTimes今日援引的一份新报告，苹果主要芯片供应商台湾省半导体制造公司(TSMC)预计将于今年下半年开始3 nm制造工艺的高风险生产。届时，晶圆厂将能够加工3万片由更先进技术制造的晶圆。

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据悉，得益于苹果的订单承诺，TSMC计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大至5.5万台，并在2023年进一步扩大产能至10.5万台。3m工艺的产量将增加30%。与5nm工艺相比，功耗和性能将提升15%。

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此前有消息称，TSMC将于明年下半年开始量产，这表明3 nm生产的路线图并未改变。

同时，TSMC计划在今年内扩大5纳米工艺的产能，以满足主要客户不断增长的需求。根据今天的报道，TSMC的规模将从2020年第四季度的9万台增加到2021年上半年的每月10.5万台，并计划在今年下半年进一步将处理能力扩大到12万台。

消息称，到2024年，TSMC5纳米技术的月产能将达到16万片。据消息，除了苹果，其他使用TSMC5纳米技术的主要客户包括AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通

和高通。

根据报告中的消息来源，额外的5nm处理能力是最近该处理能力利用率下降的主要原因之一。TSMC赋予苹果优先于其他客户的权利，这也是为什么在季节性放缓之后，iPhone芯片的订单需要由其他客户来增加。

但据报道，由于苹果基于ARM的M1处理器的新订单，以及对搭载苹果A14仿生芯片的Air的持续强劲需求，苹果5 nm芯片的订单总体保持稳定。

据说苹果将在即将推出的iPhone13系列中使用5nmA15芯片。据说5nm或N5P是iPhone12使用的5nm芯片的“性能提升”。“强版”将带来更多的能效和性能提升。

TrendForce认为，2022年iPhone14中的A16芯片很可能基于TSMC未来的4nm技术制造，这表明新的3nm技术很可能用于潜在的A17芯片(iPhone15有望)(如果该公司在前几年继续使用这种方法)，那么这种方法未来可能用于其他苹果SiliconMac。

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