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据台省媒体经济日报报道，按照TSMC的计划，3nm将于明年完成认证和试产，2022年实现量产。TSMC第一批3nm客户。

据报道，苹果将使用TSMC的3纳米芯片为Mac和生产M系列芯片，这种先进的技术也将用于生产iPhone的A系列处理器。

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供应链显示，TSMC 3纳米和4纳米的试产准备工作进展顺利。其中，3nm正向年产能60万片，折算月产能5万片以上的目标迈进。业内人士提到，由于3nm投资巨大，从终端来看，至少要用3亿个芯片，大概需要两年时间才能收回投资。

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三星也在积极推进3nm技术的研发，预计2022年实现量产。据业内观察，TSMC 3nm试产进展顺利，预计仍将领先三星量产至少半年。

报道还称，与此同时，为了给客户更多的选择，延长5nm系列的寿命，TSMC将在3nm之前启动4nm工艺。不过三星也计划分两个阶段开发4nm，并在2021年投入量产。由于三星的频繁动作，TSMC已经提前开始运营。

这家前端半导体制造公司曾宣称，其3nm工艺将比最近的5nm工艺提升10%至15%的性能，3nm芯片将节能20%至25%。

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