维修苹果X,第一款根据arm集成ic的macbook将于2023年投入市场
iPhone方案用內部生产制造的根据arm的cpu替代全部来源于其笔记本和台式电脑的intelcpu。如果我们将A13仿生技术SoC集成ic与intel的ULVcpu开展较为,便会发觉其特性早已做到了这一水准,但iPhone还等待向5nm制造的飞越,令其Macbook的功率规定尽量低。
intel现阶段遭遇的供货紧缺难题,及其延迟时间发布10纳米技术台式机处理器,好像也给iPhone打响了警醒。早在2006年,iPhone就决策改成intel的cpu,而不是应用更价格昂贵的PowerPC或IBM集成ic。在这类状况下,应用AMD的Ryzencpu的mac也不奇怪,但投资分析师郭明池(Ming-ChiKuo)表达,维修苹果X,iPhone也在开发设计根据armcpu的台式电脑/笔记本,而应用这种集成ic的MacBooks预估将于2023年发布。
iPhone早已在设计方案自身的应用ARM核心的仿生技术智能机cpu,维修苹果X,因而该企业如今正寻找为全部商品系列产品出示驱动力,包含应用ARM芯片的MacBooks和Mac台式电脑。早在今年初,intel就暗示着将会最开始在今年完毕与iPhone的协作。即便如此,郭觉得iPhone并不符合于根据7纳米技术arm集成ic的特性,并等待2020年A14仿生技术soc芯片的特性跃至5纳米技术。台积电已方案巨资项目投资,以提升5纳米芯片的生产量,这将会与iPhone对笔记本和台式机集成ic的要求提升相关。
如同我们在微软公司的Windows-on-ARM新项目中所见到的,向根据ARM的集成ic的变化也必须非常对于ARM核心调节电脑操作系统编码。这对iPhone而言显而易见并不是难题,由于iOS开发人员能够 根据Catalyst轻轻松松地将她们的运用移殖到macOS上。郭表达,iPhone将在2023年初次在MacBook系列产品中添加ARM芯片,维修苹果X,由于这种机器设备将马上获益于减少的功率。稍候,当特性高到能够 与Intel/AMD的桌面上集成ic(将会与TSMC的3nm连接点)相提并论时,iPhone将会也会将iMac产品系列迁移到根据arm的集成ic上。
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